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线路板半导体芯片的集成度与封装的进展动向

发布日期:2020-07-07 17:58浏览次数:
表2 印制电路板的布线规则(从如今至日后)
 

项目  普通水准    高疏密程度水准    超高疏密程度平行线宽/μm  150~100   70~49   30~10(5)线间距/μm   150~100   80~50   40~15导体厚度/μm   25~15   25~15   20~10过孔直径/μm   200~100   120~60   40~20孔盘直径/μm   400~200   300~150   100~60层间空隙/μm   200~40   80~30   50~15全板厚/μm   2000~400    1200~300    800~80层数  4~10层   6~20层   6~40层
为了靠近半导体芯片集成度的界限,并将不一样的多个芯片收进来于同一封装内,已提出多种方案。近来,针对最简单的面阵列结构中布线距离太长,外形也太大的目前的状况,提出立体结构安置的多种方案。正从所说的2维向3维发生结构改换。提出的方案示于图3,在2维、3维之间还有2.1维、2.5维封装等。图3(a)是在天然树脂插进去板(interposer)向上一步层叠硅插进去板,它归属3维封装,但在封装阶层上只增加了一个封装阶层。额外,图3(b)是在天然树脂插进去板的单面尤其设置微细布线而构成的2维封装方式。不过,图4所示的半导体芯片的3维结构等,预计从今以后会有大的变动,比较完全一样的看法是,该结构内的阶层数会进一步增加。这么看来,半导体元件的3维封装结构从今以后会更加复杂化,对封装构成也提出了多端的各种方案。
 
图3 正在推广的2.1维、2.5维封装的结构实际的例子
 
图4 芯片3维封装的例
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