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HDI及多层线路板生产工艺流程

发布日期:2020-07-08 17:02浏览次数:

HDI线路板简单的说就是认为合适而使用积层法及微盲孔技术制作出来的多层线路板。也就是说先按传统作法获得有(无)电镀通孔(PTH)的中心板,再于两面外层加做细线与微盲孔的积层而成的多层板。

微盲孔的定义 

  微孔是指在PBC业界一般把直径小150um(6mil)的孔称为微孔。普通机械钻孔没有办法完成。

埋孔的定义 

  埋孔(Buried hole),是指埋在内层的孔,普通成品看不到。埋孔与通孔对比,其长处在于不占用PCB的外表平面或物体表面的大小,因为这个PCB外表可以安放更多的元部件。埋孔普通为机械孔,直径0.2mm以上。

盲孔的定义 

      盲孔(Blind hole),盲孔可以成品看见,与通孔的差别在于通孔正反面都可以到而盲孔只能在某一面看见。盲孔与通孔对比,其长处在于盲孔对应位置下方还可以布线。普通机械盲孔用机械钻扼制深度完成,激光盲孔为镭射所得。

 

HDI及多层板的制程如下所述: 

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