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鑫联电路介绍PCB生产存在的问题

发布日期:2020-07-09 15:57浏览次数:
深圳市鑫联精密电子有限公司成立于2013年8月,是一家集高端印制双面、多层电路板(PCB),样板制作、批量生产的专业生产厂商。

鑫联电路致力于双面电路板多层电路板生产制造。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力,为国内外高科技企业和科研单位提供“优质、快捷、满意”的服务。

鑫联电路引进了宇宙全自动电镀线、河北保定兰盾龙门式沉铜线、光合LED自动曝光机、大族钻孔机、美国玛尼亚AOI光学检测机等全套印制电路板的生产及测试设备,培养了一批制造经验丰富的员工及高素质的管理团队,组建了完善的质保体系。

鑫联电路可加工生产双面、多层高精密PCB线路板。产品广泛用于通讯、计算机、工业控制、汽车、家用电器、 医疗、照明、光电、仪器仪表、及消费类产品、军工等领域。客户分布于中国大陆、香港、台湾及美国、日本、印度、德国、以色列、瑞士、俄罗斯等世界各地。

PCB生产存在的问题

     一般觉得,出产PCB每增加或升涨一个档次,就务必投资一次,并且投资的资金较大。换言之,高档的pcb是由高档的设施出产出来的。不过,大规模的投资并非每个公司都负担得起,并且投资往后再做尝试使聚在一起工艺资料,试产都消耗的钱数量多的时间和资金。如依据本公司现存的事情状况先做尝试和试产,而后依据实际事情状况及市场事情状况再表决是否投资,仿佛好象是一种更好的办法。本文细述了在一般的设施事情状况下,可出产细线宽度的极限,及细线路出产的条件与办法。

     普通的电路板
生产流程可分为盖孔酸蚀法和图形电镀法,两者各有优欠缺。酸蚀法获得的线路很平均,有帮助于阻抗扼制,背景污染少,但有个孔破则导致废弃;碱蚀出产扼制较为容易,但线路翘棱均,背景污染也大。

     首先,线路制造的首要是干膜,不一样的干膜辩白率不一样但普通都可以在暴光后显露出2mil/2mil的线宽线距,平常的的暴光机的辩白率都可以达到2mil,普通在此范围内的线宽线距都不会萌生问题。在4mil/4mil的线宽线距或以上显影机的喷嘴儿,压力,药水儿液体浓度关系不曲直常大,在3mil/3mil线宽线距以下,喷嘴儿是影响辩白率的关键,普通应用扇形喷嘴儿,压力在3BAR左右能力显影。

     固然暴光能+羭縷对线路有非常大的影响,但普通到现在为止市面儿上运用的大多干膜暴光范围相当广。在12-18 级(25级暴光尺〕或7-9 级(21级暴光尺)都能辩白,普通来说暴光能+羭縷低一点儿有帮助于辩白率但能+羭縷太低时空气中的尘土及各种杂物对其影响非常大,在后面的工序会导致开路(酸蚀)或短路(碱蚀)。因为这个,实际出产时要与暗室的干净度相接合,这么依据实际事情状况挑选可出产的线路板线路最小线宽厚温和线距。

     显影条件对辩白率的影响当线路越钟头影响越表面化。当线路在4.0mil/4.0mil以上时显影条件(速度,药水儿液体浓度,压力等)影响不表面化;线路为2.0mil/2.0/mil 时,喷嘴儿的式样,压力对于能否正常显影出线路起到关键的效用,这时的显影速度有可能表面化减退,同时药水儿的液体浓度对线路外观有影响,其有可能的端由是扇形喷嘴儿的压力大,在线路间距细小的事情状况下,冲力仍可达到干膜底部,因为这个可以显影;锥形喷嘴儿压力较小,故显影细线路有艰难。另放板的方向对辩白率及干膜侧壁有表面化的影响。

     不一样的暴光机辩白率不一样。到现在为止运用的暴光机一种是风冷,面光源,另一种是水冷,点光源。其标称辩白率都是4mil。但实验表明,不需要做尤其的调试或操作,都可以做到3.0mil/3.0mil;甚至于可以做到0.2mil/0.2/mil;能+羭縷减低时1.5mil/1.5mil也可以辩白,然而这时操作要仔细,且尘土和杂物的影响非常大。这个之外,实验中Mylar面和玻璃面的辩白率没有表面化的差别。

     对于碱蚀而言,电镀在这以后老是存在食用菌效应,普通只是表面化与不表面化的区别。如线路较大大于4.0mil/4.0mil,食用菌效应较小。

     而当线路为2.0mil/2.0mil时影响就很大,干膜因为电镀时铅锡溢出形成食用菌状,干膜被夹在里边造成退膜非常艰难。解决的办法有;1.用电子脉冲电镀使镀层平均;2.运用较厚的一种干膜,普通的干膜为35-38 微米较厚的干膜为50-55微米,成本较高一点,此种干膜在酸蚀中运用效果较好;3.用低电流电镀。但这些个办法不彻底。其实很难有非常绝对的办法。

     由于食用菌效应,细线路的退膜非常麻烦。因为氢氧气化钠对铅锡的腐蚀在2.0mil/2.0mil特殊情况非常表面化所以可以电镀时加厚铅锡及减低氢氧气化钠的液体浓度来解决。

     在碱蚀时不一样的线宽速度不一样,线路式样不一样速度也不一样,假如pcb在制造的线的厚度方面没有特别的要求,认为合适而使用0.25oz的铜箔厚度的线路板制造或将0.5oz的基铜蚀去一小批,电镀铜薄一点,铅锡加厚等都对用碱蚀做细线路管用用,另喷嘴儿需用扇形。锥形喷嘴儿普通只能做到4.0mil/4.0mil。
     在酸蚀时与碱蚀相同的是不一样的线宽厚温和线路式样速度不一样,但普通用酸蚀时干膜容易在传递和面前的工序中将掩孔的膜和外表的膜弄破或划伤,所以出产时需谨慎,用酸蚀其线路效果较碱蚀要好,不存在食用菌效应侧蚀较碱蚀少,另用扇形喷嘴儿效果表面化好于锥形喷嘴儿。酸蚀后线的阻抗变动小一点。
     在出产过程中,贴膜的速度温度,板面的保洁度,重氮片的保洁度对符合标准率影响较大,对酸蚀贴膜的参变量及板面的平整尤为关紧;对碱蚀,暴光的保洁度很关紧。
     所以觉得:平常的的设施不做尤其调试,可以成功实现出产3.0mil/3.0mil(指菲林线宽、间距)的板;但符合标准率受背景和担任职务的人操作的技术纯熟程度和操作水准的影响,碱蚀适应出产3.0mil/3.0mil以下的线路板,错非基铜小到一定的程度,扇形喷嘴儿效果表面化好于锥形喷嘴儿。

 

无上层数

不限

 

最大板厚

6 mm

±0.05 mm(2 mil)

最大尺寸

640 mm × 480 mm

±0.1 mm(4 mil)

最小线宽

硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil)

±0.01 mm(0.4 mil)

最小线隙 

硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil)

±0.01 mm(0.4 mil)

最小机械通孔

硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil)

±0.01 mm(0.4 mil)

最小机械埋孔

硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil)

±0.01 mm(0.4 mil)

最小激光盲孔

硬板 0.1 mm(4 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil)

±0.01 mm(0.4 mil)

最小激光埋孔

硬板 0.1 mm(4 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil)

±0.01 mm(0.4 mil)

盲孔品类

1阶、2阶、3阶、4阶激光盲孔

 

埋孔品类

> 20 类

 

多层板铜厚勘测

 

±1.7 um(0.05 oZ)

多层板层厚勘测

 

±5 um(0.2 mil)

阻抗测算

5 ~ 150 Ω

±0.5Ω

电阻阻值勘测

0.000001Ω ~ 20 MΩ

±5百分之百

电容容值勘测

0.001pF ~ 100F

±5百分之百

电感量勘测

0.001nH ~ 10H

±5百分之百

磁珠等效阻值勘测

10Ω ~ 2000 Ω (100MHz)

±10百分之百

结晶体频率勘测

1KHz ~ 200MHz

±1百分之百

稳压二极管勘测

0.5V ~ 56V

±0.01V



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