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线路板厂家新工艺流程的实验测试

发布日期:2020-07-10 17:52浏览次数:
针对HDI印制板盲孔通孔一块儿镀孔,提出一种实验相比较办法,在相同的填孔药水儿、相同的飞靶排布下,作别开出试板标记为A、B、C三组(以0.1 mm激光盲孔为例),每组均为4 PNL。
依据文献[22]取α=α′=β=β′=0.88,λ=λ′=2.25,根据式(6)~式(7)计算双方主体的前面的景物值,构建前面的景物值矩阵,那里面[V(Rij)]M×N和[V(Lij)]M×N作别为云服务需要公司和云服务提供公司的前面的景物值矩阵,具体如下所述:
B组为10层线路板,认为合适而使用4张内层芯板施行一次压合,压合厚度为1.5 mm,用激光直接打铜钻出盲孔孔径为0.1 mm。再机械钻孔,孔径作别为0.2 mm、0.25 mm、0.3 mm、0.35 mm,平均散布于PCB板,要求盲孔填平,通孔孔铜单点最小18 μm,均匀20 μm,按上流程预设,做出的实验最后结果如表4。

2.2 新旧工艺流程对成本的影响
 
图3 HDI板旧工艺流程中蝉联两个月的废弃欠缺
表3 A组实验最后结果
 
填孔图片

表4 B组实验最后结果
 

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