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化学镍金板金渗镀问题的研究讨论?

发布日期:2020-07-10 15:51浏览次数:
在PCB行业中,为了保障下游装配的靠得住性和可操作性,一般需求对PCB施行最后外表处置。随着电子技术日朔月异的进展,外表处置技术也获得了迅速的进展。到现在为止,常用的外表处置形式有化学镍金、热风整平、电镀镍金、有机尽力照顾剂(OSP)、化学沉银、化学沉锡等。化学镍金工艺为PCB板供给了集可焊、导通、散热功能于一身的理想镀层[1][2],近年进展迅疾,从业界获得了广泛的应用。
 
化学镍金又叫作沉镍金,其是在印制板Pad位裸铜外表上化学镀镍,而后化学浸金,具备令人满意的接触导通性和装配烧焊性能,同时还可以同其他外表处置工艺合适运用,是一种十分关紧、应用非常广泛的外表处置工艺[3]。因为化学镍金板的多功能性要求,并且表观要求极严,加之化学镍金制成敏锐,极易发生各种质量问题[4],照常见的金渗镀。本文从化学镍金基本工艺动身,接合出产实际的例子,利用PCB常见剖析手眼,对导致化学镍金板金渗镀的端由施行研究讨论。
 
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