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深圳PCB电路板板厂生产流程介绍

发布日期:2020-07-09 13:53浏览次数:

没观赏过PCB电路板板厂的工事师没有是好工事师,正如没上过分线的指挥员没有是好的指挥员一度情理。假如您可惜错失了11月14号的云创PCB板厂之旅,无须太过快乐,现正在老wu给你需要了一度补课的时机,让咱们经过视频来理解一下整个PCB消费制造的流水线,这是一度对于于EURO CIRCUITS板厂的产线宣扬视频,咱们能够看到PCB从Gerber资料到PCB废品产出的整个消费流水线。

1. Gerber材料前解决

 

PCB上的布线和性能特点都是由存户设想的,而PCB板厂只担任将其打造进去,因为就跟大全体的设想者与打造者之间时常具有沟通是一样一样的,板厂时常会发觉存户送过去的设想材料没有相符板厂的工艺威力,比方线宽、线距过小,孔径过小等,臣妾办没有到啊,那时分板厂的EQ或者许DFM工事师就会跟你停止沟通确认。而后再从Gerber资料中导入PCB消费的各道岁序所需求的数据材料,如:各层路线,阻焊层,丝印层,名义解决,钻孔等数据,该署再输出到岁序对于应的消费机件设施中。

 

2. 电路板底版输入

 

正在严厉的温湿度掌握条件下,用激光底版绘图机来制图通路板的底版(Film),该署底版正在后续的通路板打造进程中拿来当作每一路线层的影像暴光用,正在阻焊绿油制程中也需求用究竟片。为了让每一层路线X-Y绝对于地位的准确性,会正在每一张底版用激光打孔以作为后续没有同行线层的定位运用。

 

这种底版实在就是通明的PET材料印上彩色的图像,就相似咱们晚期上学运用的投影机上运用的照相机一样。

 

3. 电路板内层路线成型

 

多层电路板(4层之上)的内层构造一般以一整张的铜箔基板当资料,而后每一度方法都会经由酸洗来干净铜箔名义,以确保没有其余的污垢或者许杂质正在下面,只需有任何一丁点的异物,会对于后续的路线形成反应,接着会用机器研磨来粗化铜箔名义,以加强干膜与铜箔的黏着力,接着会正在铜箔名义涂上一层干膜。正在铜箔基板的两面各贴上一张内层的路线底版并架构于暴光机上,应用定位孔及吸真空将底版与铜箔基板精细贴合,正在黄光区内运用紫外线照耀,使底版上未被遮光的干膜发生化学变迁而固化与铜箔基板上,最初再用造影剂将未被暴光的干膜去掉。

 

4. 内层路线篆刻

 

篆刻-》剥膜

 

正常会运用强酸性的滤液来溶化火篆刻掉暴显露来的铜面,也就说去掉没有被干膜遮盖的铜面,篆刻的时分要留意药水处方和工夫,越厚的铜箔需求越短工夫及越宽的间隙并保存更宽的路线,由于篆刻是除非会侵蚀掉暴显露来的铜箔,正在干膜旁边的铜面也会遭到或者多或者少的侵蚀。接着用去膜液将本来遮盖正在铜箔上的固化干膜去掉,最初铜箔基板上只会容留设想中该部分路线铜箔。

 

5. 影像定位打靶孔

 

为了使内层与外围铜皮能够精确对于位,因为运用CCD定位找出事前正在底版上曾经预设好的靶位并钻出需求的定位靶孔。打靶孔的举措也必需工作正在一切的内层与外围的路线上,那样后续制程中能力将里外围的铜箔路线定位正在同一度标准上。

 

6. 层叠压合

 

铜名义氧化解决-》碟版-》压合-》捞边铣靶

 

正常会先运用酸性溶剂将铜名义做氧化解决,使之发生彩色的氧化铜,此氧化铜的结晶为针状物,能够用于增强层与层之间的接触力度。接着将制造实现的内层与照相机机外围的铜皮堆叠正在一同,那里必需凭借后面事前钻好的定位孔来将内层与外围精准定位,接着透过低温低压的压合机将相互严密联合正在一同。

 

7. 机器钻孔

 

钻孔的次要手段正在制造导通孔(vias)用以联接各层之间需求连通的路线。多层板的导通孔会有各自没有一样导通需要,那里仅以最容易的4层板为例做注明,因为尚没有触及盲埋孔。为了俭省工夫及进步频率,钻孔工作能够同声重叠三片PCB一同工作,为了防止毛边的发生,上方会铺上铝板,此外,下方会搁置垫板以防止钻头间接撞击台面。实在也没有定然是三片PCB一同工作,板厂会按照PCB薄厚、孔径大小、孔位精密度等因从来决议PCB与重叠单位。

 

根据经历,钻头的转速、钻孔进刀的进度,钻头的寿数都是反应通路板成型后质量的主要要素,比方说毛边发生会反应到后续的镀银质量,进刀进度太快则会惹起玻璃纤维的孔隙并形成日后的CAF景象。

 

此外也有激光钻孔工艺给请求更高的夹棍运用,镭射能够钻出更细的微孔(Micro Via),但用度也就绝对于高亢,正常高密度(HDI)板会运用激光孔,有盲埋孔的夹棍也大多采纳激光孔。

 

8. 化学沉铜

 

除胶渣-》化学铜-》镀银铜

 

由于钻头的高速缭绕会发生低温,当低温超越基材Tg点(玻璃转化量度)时便会发生胶渣,若没有将其去除,则内层的铜箔将无奈透过镀银铜构成通道,或者构成通道但没有稳固。除胶渣时会运用膨松剂浸泡约1-10秒钟,让各族胶渣发作收缩麻痹,再停止去除。

 

接着会以化学形式,正在没有导热的孔壁先上一层薄铜。

 

9. 外围压膜冲洗

 

其制造形式及原理与内层压膜冲洗形式相反,但是这时版面上曾经有PTH非金属化孔。

 

10. 镀银铜/阻蚀层

 

接着以镀银的形式,将铜镀银到通孔市直至相符存户的请求,正常会请求25um之上。请留意那时分有干膜的中央能够预防被镀上铜,但其余未被干膜遮盖的中央也会增多大概25um薄厚的铜。

 

11. 篆刻外围路线

 

通路板篆刻后外围路线未然成型,并且与设想的路线一样了,那时分篆刻阻膜曾经没有需求也必需去除,免得反应后续的名义解决,剥除阻蚀层一般以低压喷淋制剂的形式停止。

 

12. 阻焊层

 

阻焊层的次要手段是辨别铆接拆卸区与非铆接区,此外也能够预防铜层氧化且到达美妙的请求。本来认为阻焊层是取舍性印刷下去的,没悟出的是将整片夹棍全副印上阻焊漆,接着进隆隆箱做预烘烤,而后也是运用底版(Film)做接触式的暴光举措,将底版上的影像转移到阻焊漆下面,接着用UV将没有被光遮罩住的中央需要烘干让阻焊漆真正摩擦于通路板上,最初正在退化学槽荡涤掉光罩的海域,显露能够铆接的铜面。

 

假如是比拟容易的阻焊层或者许是分寸差役比拟大的阻焊,也能够用丝网印刷的取舍性印刷阻焊。

 

13.ENIG化学镍金

 

ENIG名义解决工艺正常是现正在铜焊盘制造化学镍堆积,经过掌握工夫与量度来掌握镍层的薄厚,再应用刚刚堆积实现的鲜活镍活性,将镍的焊盘进入碱性的金水中,经过化学置换反响将金从滤液中置换到焊盘名义,也就说置换掉镍,而全体名义的镍则会溶入金水中。置换下去的金会逐步将镍层遮盖,直到镍层全副遮盖后该置换反响将主动中止,荡涤焊盘名义污物后工艺即可实现。

 

14. 镀银硬金

 

镀银硬非金属于取舍性镀银,其手段是为了增多其耐冲突性,因为片子中能够看到运用胶带把没有需求镀银硬金的全体贴兴起,只显露需求被镀银的中央,片子中只要全体PCB浸泡正在镀银液当中。

 

15. 丝印

 

晚期的文字(白漆)简直都是运用丝印的形式实现,没有过丝印的油墨需求增添溶剂且存正在蒸发性,对于人体有利,现正在有些旧式的文字印刷曾经改用喷墨印刷,并且还无比的快速精确。没有管是丝印还是喷墨印刷后都需求通过烘箱固话白漆。没有过现正在国际量产的PCB还是有大全体用丝网印刷工艺。

 

到此,通路板的制程就算实现了,前面就算电测、综合和包装罢了。

 

16. 飞针测试

 

通路板的榜样测试一般运用飞针测试,假如单位多的时分也能够运用针床测试以俭省工夫,其测试次要为开/短路测试

 

17. 成型分板

 

通路板的外构成型,一般运用铣床分板机,透过CNC计算机掌握来制造出通路板的形状并分板,那里的分板是从基板分寸分红拼板

 

18. V-Cut

 

假如有V-Cut需要的夹棍才需求正在界说的中央切出V型槽

 

19. 外观审查并包装发货

 

最初的外观审查并真空包装发货

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