欢迎来到鑫联电路—双面多层板专业生产厂家

产品中心

免费咨询热线

0755-23200706
多层电路板
您的位置: 主页 > 产品中心 > 多层电路板 >
  • 八层PCB线路板
  • 八层PCB线路板
  • 八层PCB线路板
  • 八层PCB线路板

八层PCB线路板

  • 产品类别:八层PCB线路板 基材: FR4 层板: 4层 介电常数: 4.3 板厚: 1.6MM 外层铜箔厚度: 2oz 内层铜箔厚度: 2OZ 表面处理方式: 沉金 最小孔径: 0.3mm 最小线宽: 0.15MM 最小线距:...
  • 产品详情

产品类别:八层PCB线路板

基材: FR4 

层板: 4层 

介电常数: 4.3 

板厚: 1.6MM 

外层铜箔厚度: 2oz 

内层铜箔厚度: 2OZ 

表面处理方式: 沉金 

最小孔径: 0.3mm 

最小线宽: 0.15MM 

最小线距: 0.15MM 

应用领域: 工控行业 

特    点: 哑绿油墨,外观要求严格 

  制程能力

pcb层数/板材
PCB板类型 普通1-12层板,阻抗板,铝基板,软硬结合板,树脂塞孔板,陶瓷板,厚铜板,HDI盲埋孔PCB
板厚公差T≥1.0mm (T≥1.0mm)±10% 比如板厚T=1.6mm,实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
板材类型 FR-4、高频板材、Rogers、FR4板双面使用建滔A级料,多层板使用生益A级料、高TG
板厚公差T<1.0mm (T<1.0mm)±0.1mm 比如板厚T=0.8mm,实物板厚为0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
最高层数 批量加工能力1-12层,样品加工能力1-12层
表面处理 碳油、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、金手指、选择性沉金,电镀金,HAL
板厚范围 常规板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.0 mm;大批量最厚板厚可加工到3.5
线路图形
最小线宽线距 ≥3/3mil (0.076mm) 4/4mil(成品铜厚1oz),5/5mil(成品铜厚2oz),8/8mil(成品铜厚3oz),条件允许推荐加大线宽线距
最小网络线宽线距 ≥6mil/8mil (0.15/0.20mm) 6/8mil(成品铜厚1oz),8/10mil(成品铜厚2oz),10/12mil(成品铜厚3oz)
最小的蚀刻字体字宽 ≥8mil (0.20mm) 8mil(成品铜厚1oz),10mil(成品铜厚2oz),12mil(成品铜厚3oz)
最小的BGA,邦定焊盘 ≥6mil (0.15mm) 比如板厚T=1.6mm,实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
成品外层铜厚 35-140 μm 指成品电路板外层线路铜箔的厚度
成品内层铜厚 17-70um 指的是线路中两块铜皮的连接线宽
走线与外形间距 ≥10mil (0.25mm) 锣板出货,走线与板子外形线的距离需大于0.25mm;V割拼板出货,走线与V割中心线距离需大于0.35mm;特殊焊盘要求与外型相切时,需接受焊盘侧方露铜
pcb钻孔工艺
半孔工艺最小半孔孔径 半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.5mm
最小孔径 机械钻孔最小孔径0.15mm,激光钻孔最小孔径0.1MM,条件允许推荐设计到0.3mm或以上,孔径的公差为±0.075mm
最小槽孔孔径 槽孔孔径的公差为±0.1mm
机械钻孔最小孔距 机械钻孔最小的孔距需≥0.2mm,不同网络孔距≥0.25mm
邮票孔孔径 邮票孔孔距0.25mm,加在外框中间,最小孔票孔排列数需≥3个
塞孔孔径 大于0.6mm过孔表面焊盘盖油
pcb字符
最小字符宽 字符最小的宽度,如果小于0.6mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
最小字符高 字符最小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
最小字符线宽 字符最小的线宽,如果小于5mil,实物板可能会因设计原因造成字符丝印不良
贴片字符框距离阻焊间距 贴片字符框距离阻焊间距,如果小于0.2mm,阻焊开窗以后套除字符时,造成字符框线宽不足,导致丝印不良
字符宽高比 最合适的宽高比例,更利于生产
pcb拼版
无间隙  0mm间隙拼是拼版出货,中间板与板的间隙为0
有间隙  > 1.6mm 有间隙拼版的间隙需大于1.6mm,否则锣边时比较困难
半孔板拼版规则  1. 一面或两面半孔板采用V-CUT或邮票连接2. 三面或四面半孔板采用四角加连接位的拼版方式
pcb外形
最小槽刀 0.60mm 板内最小有铜槽宽0.60mm,无铜锣槽0.6
最大尺寸 550mm x 560mm PCB暂时只允许接受500mmx500mm以内,特殊情况请联系客服
V-CUT 1.V-CUT走向长度指V-CUT线端点到未点的长度 
2.V-CUT走向宽度指垂直V-CUT方向的板子宽度
特殊工艺
特殊板材  >5OZ铜厚板,陶瓷板材,>2.5mm铝基板,<0.4mm普通PCB板,TG>170
半孔工艺  最小半孔孔径需≥0.50mm,半孔工艺是一种特殊工艺
板边镀铜  所有金属包边,板子侧边镀铜都属于特殊工艺
沉孔 所有需要沉孔的都属特殊工艺
阻抗类型 单端或共面单端阻抗可控制:45~85欧,差分或共面差分阻抗可控制:85~110欧
特殊工艺 树脂塞孔、盘中孔、混压板、PTFE、盲埋孔、绑定IC (特殊工艺需要工艺评审才可下线)
pcb阻焊
阻焊类型 白色、黑色(亮光,哑光)、蓝色、绿色(亮光,哑光)、黄色、红色等
阻焊桥 制作阻焊桥要求线路焊盘设计间距0.18以上,铜厚越厚间距越大,特殊器件(如:三极管)允许阻焊轻微上线路PAD或者加印字符白油块
设计软件
Pads软件 Hatch方式铺铜 /最小填充焊盘工厂采用的是还原铺铜 ,最小自定义焊盘填充的最小D码不能小于0.0254mm
Protel 99se 特殊D码 / 板外物体资料转换过程中D码容易被替代或丢失造成资料问题 ,在PCB板子以外较远处放置元件,转换过程由于尺寸边界太大导致无法输出
Altium Designer 版本问题 / 字体问题请注明使用的软件版本号 ,特殊字体在打开文件转换过程中容易被其它字体替代
Protel/dxp 软件中开窗层Solder层 请不要误放到paste层,PCB对paste层是不做处理的
CAD/DXF CAD文件在转换后一定注意与原图核对准确


标签:

Copyright © 2002-2020 深圳市鑫联精密电子有限公司 版权所有 备案号:粤ICP备18056699号

0755-23200706